随着消费性 产品需求快速增长，对于 精密检测的需求亦不断提高，推动了自动化检测设备的市场发展。国家实验研究院仪器科技研究中心(以下简称仪科中心)透过“光学系统整合研发联盟”平台，结合巨积精密技术有限公司与台湾师范大学机电工程系张天立教授研究团队，共同研发“晶圆电性测试暨电路瑕疵检测设备”，可协助岛内厂商于 后段制程中快速精准判断与筛选晶圆良窳。

     半导体晶圆产业向来是台湾最具全球竞争力的优势产业，每年投资金额不断攀升。在半导体制程全面走向纳米化后，检测的解析度亦需同时提高，使得半导体制程对自动化检测的倚赖日益加深。巨积精密为因应此市场需求，并扩大现有机台的应用层次，经由“光学系统整合研发联盟”媒合仪科中心与台湾师大团队，联手投入现有机台升级与加值的开发研究。

     仪科中心近年来配合产业需求研发自动化检测设备，结合机器视觉和影像处理技术，以非接触方式快速检测出晶圆缺陷或电路图案异常等瑕疵。本次所开发之“晶圆电性测试暨电路瑕疵检测设备”，搭载了巨积精密开发之“XYθ对位平台”，该平台具有高速、高刚性、高精度、可控制360度旋转角等特性，再由台师大团队开发人机界面，快速精准操控晶圆位置，并结合机械视觉与影像处理技术，快速判断晶圆电路缺陷。藉由开发高速精确之晶圆电性和电路瑕疵检测客制化与自动化设备，可大幅缩短检测时间，进而提升晶圆产能和良率。

    目前台湾自动化检测仪器以进口岛外品牌为主，价格昂贵，设备维护更新不易，影响相关产业的技术自主性。仪科中心近年积极转型，强化与产业间的链接及合作，透过“光学系统整合研发联盟”统整产学界能量，架构学界研发成果扩散平台，协助岛内厂商自主开发仪器设备，提升台湾产业全球竞争力。